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工作温度：1600度
炉膛尺寸：200x200x300mm
极限真空：0.1Mpa
设计带有流量计，可通氮气、氩气等其他气体
温控采用七寸触屏存储曲线工艺无上限限制
用途：应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空或气氛条件下的热处理工艺。也用于冶金、机械、轻工、商检、高等院校及科研部门、工矿企业电子陶瓷产品的预烧、烧结等工艺。
该气氛炉采用双层壳体结构和PID程序控温系统，移相触发、可控硅控制，炉膛采用氧化铝多晶体纤维材料，双层炉壳间配有风冷系统，能快速升降温，采用外壳整体密封、盖板密封采用耐温硅胶、炉门采用硅胶垫并通有水冷系统，气体经过流量计后由后膛进出，有多处洗炉膛进出气口，可以预抽真空并能通氩气、氮气、氧气、氨分解气等气体，该炉具有温场均衡、表面温度低、升降温度速率快、节能等优点，是高校、科研院所、工矿企业做气氛保护烧结、气氛还原用的理想产品。
1、加热元件采用高温硅钼棒，炉膛采用氧化铝多晶纤维材料，保温性能好，耐用，拉伸强度高，大大提高了使用寿命。
2、可抽真空，并能通入多种保护气氛（易燃易爆、强腐蚀性气体除外）；
3、超温报警，漏电保护，操作安全可靠；
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